Ryzen Zen 6 : AMD prépare de l’ultra-puissance, jusqu’à 7 GHz ?

La prochaine génération de processeurs AMD Ryzen, basée sur l’architecture Zen 6, commence à se dévoiler à travers plusieurs fuites. Les premières informations laissent entrevoir des performances impressionnantes, qui pourraient changer la donne pour les PC de bureau haut de gamme. Avant de poursuivre, il est important de rappeler qu’il s’agit de rumeurs, de bruits de couloirs et rien n’est officiel. Il faut donc prendre tout ceci avec des pincettes. Ryzen Zen 6 d’AMD, que savons-nous ? Zen 6 incarne la prochaine architecture microprocesseur d’AMD. Evolution et optimisation de Zen 5, elle va donner naissance à de nouveaux cœurs connus sous le nom de code “Morpheus”. Ils donneront naissance à de nouveaux processeur AM5 Ryzen baptisés “Medusa”. Chaque puce pourrait intégrer des CCDs (Core Complex Dies) à 12 cœurs, ce qui porterait le total à 24 cœurs pour la vitrine. Sachant que la technologie SMT sera de la partie il faut s’attendre à une offre à 24 cœurs physiques et 48 cœurs logiques. Ce serait une première dans la gamme Ryzen, avec en prime l’arrivée d’une nouvelle puce d’E/S (cIOD), une évolution majeure attendue depuis l’adoption du socket AM5. Mais la véritable pourrait provenir des fréquences. Selon Moore’s Law is Dead, qui cite une source réputée fiable, les Ryzen Zen 6 pourraient franchir la barre des 6 GHz en natif, et même s’approcher des 7 GHz. Si cela se confirme, les gains seraient significatifs, et permettrait à AMD de rivaliser, voire de surpasser Intel sur les performances mono-cœur. IPC boosté et plus de cache L3 Au-delà des fréquences, AMD devrait aussi améliorer l’IPC (Instructions par cycle). Le Zen 6 bénéficierait d’un boost de 6 à 8 % en performances à virgule flottante par rapport à Zen 5. Mais surtout, la latence cœur-à-cœur serait réduite, ce qui se traduirait par des performances plus homogènes, notamment en jeu. Des évolutions seraient également attendues du coté du cache. Zen 6 intégrerait 48 Mo de cache L3 par CCD, contre 32 Mo actuellement. Du coup avec la technologie 3D V-Cache, AMD pourrait aller jusqu’à 96 Mo de cache L3 empilé. Mieux encore, une configuration expérimentale avec 240 Mo de cache L3 sur un seul CCD aurait été testée en interne. Même si AMD ne compterait pas commercialiser une telle puce à court terme, cela montre les ambitions du constructeur sur ce plan. Zen 6 devrait aussi introduire une nouvelle interconnexion basée sur la technologie LSI (Local Silicon Interconnect) de TSMC. Comparable au EMIB d’Intel, cette solution offrirait une communication plus rapide entre les différents modules de la puce (CCD et cIOD) au travers d’une latence minimale. Cela pourrait améliorer la réactivité, notamment lors de charges de travail intensives et les jeux. Enfin les puces Zen 6 mobiles adopteraient aussi une architecture en chiplets, une première pour les APU AMD. Cela signifie qu’ils utiliseront les mêmes CCD que les modèles de bureau, avec un cache L3 identique et, potentiellement, l’arrivée de la technologie 3D V-Cache. Une évolution très attendue par les joueurs sur laptop. Tout ceci est prometteur mais reste à confirmer cependant nous sommes sur un chemin identique à celui d’Intel qui de son coté travaillerait sur un processeur Nova Lake-S monstrueux à 52 cœurs.